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プラズマ洗浄器・ICソケット等半導体・電子部品の調達：ヤマトマテリアル
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プリント基板設計、アートワークフィルムの製作及び基板製造、部品手配、実装までトータルでお客様をサポートいたします。
高速信号用基板、パフォーマンスボード、変換基板、バーインボードなど各種基板に対応します。
- 設計、製造、実装までの一貫対応
- シュミレーション解析でシグナルインテグリティを保つ設計
- 低誘電率基板材料等の材料からの提案
- デジアナ混在の開発基板（ブレッドボード）等の納入実績
- 各種パフォーマンス基板の製造
- メッキによる高アスペクトでファインピッチ対応の配線
速半導体部品を搭載したプリント基板では、クロストーク／反射ノイズ、誘電損失による波形の乱れが生じ、様々なノイズ問題の原因となっております。
「高速通信基板」、「1500ピンを超える大規模ＦＰＧＡを搭載した評価基板」、「液晶プロジェクタ」、「パソコンのメイン基板」、「PCI」、「CompactPCI」、「PCI-Ex」等の高速信号デバイスを使用する基板などの設計の経験とノウハウを活かし、動作安定性、ノイズ性能、高速CPUのポテンシャルを最大限に引き出した基板設計をご提供致します。
高速化、多ピン化が進むデバイスとプローバーやハンドラー等のテスト装置とを正確に繋ぎます。
専用ボードからプローブカード用の基板まで設計・製造致します。
| 信頼性 | 信号ラインのインピーダンス整合、GND強化 （マルチレイヤー）等の 技術を使いノイズを低減 |
|---|---|
| 製造実績 |
|
BGA・CSPデバイスのピッチ変換基板インピーダンスマッチングや等長配線等のご要望にも対応致します。
また、ファインピッチ対応としてメッキによるパターン作製を行い、アスペクト比の高い高精度基板の製作も可能です。
ダイナミックからモニターまで各種バーンインボードを、設計、製造、実装まで一貫生産、低価格にてご提供いたします。
大型（580×450）のモニターバーインボードやＴｇ点１８５℃の材料を使用した高耐熱の信頼性のある基板の製造も可能です。
バーンインボードの特徴
- ＩＣソケット販売の実績を生かし、トータルの高い信頼性
- 幅広い基板材質のご提案
- 大型バーイン基板 580×450の実績
- ダイナミックバーインからモニターバーイン・テストバーインの各種納入実績
- 小型基板では最小0.4ｍｍピッチの納入実績
- 波形、反射を考慮し、ソケットを最大個数搭載できる設計
- ICソケットの交換及び基板のリペア
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エレクトロニクス商品
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