容器・包装、生産設備、半導体・電子部品分野での商品一括調達:企画提案型商社ヤマトマテリアル

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半導体関連製品 テストコンタクター

ファインピッチ、高周波、大電流等多様化するデバイスに最適なデバイスインターフェースを提供いたします。

ICソケット

低コスト・短納期のソリューションを提供

ICソケット ICソケット ICソケット

(カスタム対応例)

各種半導体デバイス・センサー・モジュール等の検査内容、用途に合せてご提案致します。

特徴

■短納期
最短4週間のスピード納入
■低コスト
独自システムによりお客様のイニシャル負担を軽減
■高信頼性
豊富な納入実績から適切な形状、コンタクトピンを提案
バーンイン環境下(150℃)でも優れた耐久性を発揮します。

対象デバイス

SOP・SON・QFP・QFN・BGA・LGA・LCC・PLCC・DIP・SIP・FPC・LD/PD・各種モジュール

切削ソケット

多少多品種対応

切削ソケット 切削ハンドラソケット

少量多品種対応向けに1個から製作できるカスタム対応の切削ソケット。
ピン長5mmのスプリングプローブピンを使い高速動作のデバイスにも対応しております。
この他にもPOP(パッケージオンパッケージ)やイメージセンサー等のデバイスやモジュール製品にも実績がございます。

製品検査治具

実機を利用したデバイステストツール

製品検査治具画像

携帯電話やデジタルカメラ等の最終製品を使ったリアルファンクション・テストツール。
ブレッドボードを使わず、最終製品での実働テストを可能にしました。

用途

・最終製品での動作の確認→電源を入れるだけで簡単に確認可能。・不良内容の解析作業→テストポイント等を利用した不良の解析。・フィールド不具合の解析→基準となる製品による同一規格での検査。・高速デバイスの解析→CPUやPOP等の高速デバイスにも対応。

対象製品

ノートPC、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、TVチューナー、ゲーム機、
DVD・BD等の各種プレーヤー、ナビ等の車載関連機器

対象デバイス

CPU、メモリー、画像エンジン、各種ドライバーデバイス等

垂直プローブ(VBPC)

55µmピッチマトリックスでコンタクト

垂直プローブ構造

タングステンワイヤーのしなりを利用したシンプルな構造のコンタクトヘッド
垂直に微細なピンを立てることにより55µmピッチのファインピッチコンタクトを可能にしました。

コンタクトイメージ

0→0.5mm押し込んだ時のピンのたわみイメージ
特許工法により同一方向へタワミをコントールしています。

コンタクトイメージ

特徴

・メンテナンスが簡単→構造がシンプルなのでプローブ交換が容易。・位置ズレしにくい→対象物に近いプレートで位置を決めるのでズレません。・DUTをかせげます。垂直の特性を活かしマルチDUT検査が可能です。・ケルビン測定が可能です→ファインピッチを活かし1端子に複数本コンタクト。・高耐熱→高温下での環境に対応。

用途

  • LCD用TAB、FPCの検査
  • ウエハ用プローブカード
  • 半導体デバイス、モジュール、基板等へのケルビンコンタクト

使用例

プローブカード(8マルチ検査)
プローブカード(8マルチ検査)

TAB検査用治具
TAB検査用治具

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