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プラズマ洗浄器・ICソケット等半導体・電子部品の調達：ヤマトマテリアル
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自然界にも様々な形で存在するプラズマ。
高いエネルギーを持ち、反応性が非常に高い状態にある為、物質表面と反応を起こしやすくこの特性から様々な目的で活用されています。
ヤマトマテリアルのプラズマ装置はこの特性を活かし有害な有機溶剤等を使う事なくドライ洗浄処理が可能な地球に優しい装置です。
分野
- ＜エレクトロニクス＞
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○半導体 ・・・・・前工程、後工程 -
○基板 ・・・・・サブストレート、リードフレーム、めっき -
○電子部品 ・・・・・LED、MEMS、光学、センサー -
○ディスプレイ ・・・・・有機EL、電子ペーパー、フィルムディスプレイ - ○太陽電池、燃料電池
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- ＜材料＞
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- ○金属、樹脂、フィルム、繊維、粉
- ＜自動車/航空機＞
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- ○カーエレクトロ二クス、パワーデバイス、内装・外装部材、照明
- ＜医療機器＞
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- ○処理具、ロボット、部材
- ＜精密機器/産業機械＞
用途
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- ○金属酸化物・水酸化物の除去
- ○有機物質の除去
- ○表面改質
- ○親水性の向上
- ○接着効果の改善
- ○印刷・塗装の前処理
DP方式のバレル型
シリコンウエハのレジスト剥離をはじめ、O2またはArガスを使用した有機膜の除去、界面活性、あるいはカーボン被膜の除去等、広くその効果を発揮します。
RIE DP方式の平行平板型
RIE方式とDP方式の2通りのプラズマ処理モードが発生でき、シリコンウエハのエッチング、ドライクリーニングに使用できます。金属酸化物、金属水酸化物をアルゴンプラズマでエッチングし、電極表面の接合阻害物を除去できます。
DP = Direct Plasma方式
物体表面の有機物のクリーニングは物体表面の有機物にO2プラズマ（ラジカル）が作用し、CO、CO2、H2Oが形成され真空中より外部に取り出され、物体の表面がクリーニングされます。真空中で化学変化を発生するにはプラズマモードはDP方式が好ましい。
RIE = Reactive Ion Etching
物体表面の汚れが有機物のみならず、無機物が存在する場合はO2プラズマ、DPモードでは無機物を取ることができません。このような場合にはイオンシースの中でプラズマ処理をすることが好ましい。RIE方式の場合はイオンシースの中でイオンが加速され、汚れに突き当たることにより物理的作用でクリーニングされるのが特長です。
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