タングステンワイヤーのしなりを利用したシンプルな構造のコンタクトヘッド
垂直に微細なピンを立てることにより５５µｍピッチのファインピッチコンタクトを可能にしました。
パットに複数のピンを立てる事により、大電流の測定を実現。

→詳細はここをクリック

一般的なプリント基板の回路厚が35µｍであるのに対し、2000µｍまでの厚銅による回路を実現する事により、大電流への対応を可能とした基板です。

特徴

一般的なプリント基板の回路断面は、富士山型になりますが、弊社取り扱いの工法ではそろばん型になります。
厚銅回路の多層化が可能になり、断面積が大きくなり許容電流が増加します。
電子化が進む、ハイブリッド自動車やロボットなどのデイ電流制御回路やハイパワー電源、スイッチング、モーター回路、ブレーカーやヒューズなど、電気的負荷の大きい装置の小型化に効果的です。

用途・応用例

• 制御回路と電源回路の一体化
• IGBTやパワーMOS等の発熱量の大きいデバイスへの電力供給、放熱対策
• コストを重視したセラミック基板からの代替
• バスバー内臓による組み立てコストの低減、省スペース化

静特性試験装置YPシリーズ
高耐圧パワーデバイスのDC特性試験装置です。

製品ラインナップ

測定対象デバイス

• パワーMOSFET、IGBT、ダイオード、IPM

テスト項目

• ドレイン−ソース間リーク電流
• ゲートリーク電流
• ゲートしきい値
• ダイオード順方向電圧
• オン抵抗
• 耐圧テスト
• コレクタ−エミッタ間遮断電流
• コレクターエミッタ間降状電圧
• コレクターエミッタ間飽和電圧
• ゲートリーク電流
• ゲートスレショルド電圧
  など

※装置のより測定項目が異なりますのでお問い合わせ下さい

• ＩＧＢＴ、ＦＷＤ等の素子の搬送用トレイ（チップトレイ）

  一般品からお客様に合ったカスタム製品まで幅広くご提案

  詳細はこちらをクリック

• ＩＧＢＴ、ＩＰＭ用モジュールケース

  エンジニアリングプラスチック製モジュールケース

  設計段階で流動解析を行うことで金型展開時に歪の少ない高精度な製品をご提供させて頂きます。

• ウエハメッキ（ＵＢＭ）

  大電流ウエハのパットへの無電解メッキを受託しております。

  ６〜１２インチまで対応、試作の１枚からご相談下さい。