2026年1月21日（水）から23日（金）の期間に開催されましたネプコンジャパン展 エレクトロニクス開発・実装展に、
ご多忙のおりにもかかわらず弊社ブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。弊社では大気圧プラズマ装置や
３D実装・チップレットコーナーでTSVサンプルや計測、測定に必要な斜めＸ線装置やＡＦＭのパネル展示、
ＡＩ半導体などの大型半導体の出荷用メガトレイの初出展、他方、熱対策のベーパーチャンバー、
銅インレイ基板、チップ出荷用のエンボステープと幅広い商品群を出展いたしました。
また、色鮮やかなmicroLEDディスプレイ、超小型カメラモジュールも出展し多くの方にご関心を頂きました
当日充分にご対応させていただくことができなかったお客様、ご要望やご不明点などがございましたら、
お電話もしくは、HP内の問い合わせフォームよりお問い合わせ頂けますと幸いです。
今後も皆様のご期待に沿えますよう、社員一同全力をあげて社業に努めてまいります。
何卒末永くご愛顧くださいますようお願い申しあげます。
