ネプコン ジャパン 2024
第25回半導体・センサ パッケージ展に出展いたしますので、ご来場お待ちしております。
ブース番号：東４ホール 29－5
日時：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00~17:00
会場：東京ビックサイト
弊社が日本国内の販売代理を務めてる、中国・三安半導体社SiCウエハからディスクリート製品(MOSFET・SBD)を展示いたします。SiCウエハの供給やディスクリート製品の製造、ファウンダリーサービスなどご要望に応じた形態で提供している製品やサービスを紹介いたします。 SiCパワー半導体製品だけではなく、ダミーウエハ・検査(評価)治具・出荷用トレイなど各工程で必要な資材も展示致しますので、実物をお手に取って御覧下さい。この他、グループのヤマト科学との共同出展でパワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置「TE100」とレクロイ高性能オシロスコープの実機を展示致します。
スタッフ一同お待ちしております。
