ネプコンジャパン2024　第25回半導体・センサ・パッケージ展ご来場の御礼

2024年1月24日（水）から1月26日（金）の期間で開催されました
「第25回半導体・センサ・パッケージ展」では、
ご多忙のおりにもかかわらず弊社ブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。

SiCパワー半導体（6インチウェハ～ディスクリート品）をメインに、
パワーモジュール熱特性評価装置TE100、パワエレ解析用高機能オシロスコープその他、
パワー半導体の組立・評価・出荷に関連したアイテムを多数、出展しておりました。

当日充分にご対応させていただくことができなかったお客様、
ご要望やご不明点などございましたら、お電話もしくは、HP内お問い合わせフォームより
ご連絡ください。今後とも皆様のご期待に沿えますよう、社員一同全力をあげて社業に努める所存で
ございますので、何卒末永くご愛顧くださいますようお願い申しあげます。