ELECTRONICS基板

パフォーマンスボード

信号ラインのインピーダンス整合、GND 強化
（マルチレイヤー）等の 技術を使いノイズを低減

製造実績

• 最大層数36層、板厚5.0㎜、0.5㎜ピッチ
  （層数の少ない基板であれば0.4 ㎜ピッチまで可能）
• 材質　FR-4、FR-5、ポリイミド、低誘電率材
• 端面シールドも対応可能
• FPGA を利用したBOST にも対応可能

バーンインボード・テストボード

ICソケットから実装まで一貫納入の高信頼性

特徴

• 幅広い基板材質のご提案
• 大型バーンイン基板　580×450 の実績
• ダイナミックバーンインからモニターバーンインテストバーンインの各種納入実績
• 波形、反射を考慮し、ソケットを最大搭載で設計
• THB/HAST 試験用も対応可能

SMT実装

特徴

• 最新鋭実装設備の大量保有により効率生産を実現（SMT実装ライン：15 ライン保有）
• 試作・多品種少量生産から短期大量生産まで、お客様のニーズに100％お応えするための生産体制を構築
• 湿度安定装置・エアークリーナー（クラス100,000）設置のクリーン環境での生産

主なプリント基板の実装・組立サービス

• 携帯端末（スマートフォン・タブレット）
• 車載電装機器（ステアリング制御・ABS・他各種ECU）
• 産業機器（各種制御基板、基地局基板、センサ基板ほか）
• アミューズメント
• ホームアプライアンス製品（炊飯器・洗濯機・冷蔵庫ほか）
• タッチパネルユニット組立て