自動化ソリューション
概要
"こんな装置が欲しい" その想いから、ものづくりは始まります。
私たちは、お客様のご要望を丁寧にお伺いし、豊富な経験を持つパートナー企業とともに工程や課題に合わせた最適な自動化システムのご提案を致します。
これまでにも、電子部品、半導体、電池、自動車、医療処置具など、さまざまな業界のお客様へオーダーメイドの自動化設備を数多く提供をさせていただきました。
一台一台、お客様の課題に合わせて設計・製作する。だからこそ、多くのお客様から継続してご相談をいただいています。
本ページでは、自動化システムの提案の一例としてプラズマ処理装置の自動化をご紹介しています。
自動組立装置、搬送装置、検査装置などの幅広い自動化システムにも対応しています。 お客様の「こうしたい」を形にすること。 それが私たちの得意分野です。
プラズマ装置 自動化の一例
現在ワークの出し入れを手作業で行っているプラズマ洗浄を自動化したい。工程内指示書のバーコードを利用してトレーサビリティーも取りたい。1台の装置で複数種類の基板の処理もしたい。リードフレーム、サブストレート基板、キャリアに載せた状態など、様々な形態でで処理したいなど。実現したい希望が沢山あり、どこに相談したらよいか分からない その段階からヤマトマテリアルにご相談ください。保有しているデモ装置での事前効果確認も可能ですし、チャンバーのサイズや搬送方法まで豊富な実績に基づいてカスタム提案をさせて頂きます。
バッチ式から自動機までプラズマ装置のカスタム対応力も強味です。
こんなお悩みはありませんか?
- ワークの出し入れを手作業で行っており、省人化したい
- 連続運転をしたい
- プラズマ処理の工程がボトルネック
- 品質にバラツキが発生する
- 工程内のトレイからワークを供給をしたい
- 1台の装置で多品種を処理したい
- トレーサビリティーを取りたい
- 600×600mmなど大きなチャンバーが欲しい
-->これすべて対応可能です
お気軽にお問い合わせください。
ご相談・お問い合わせはこちらから
設備導入までのステップ
Step1
プラズマ洗浄の目的やワークの情報確認
| 処理目的 | ワーク情報 | |
|---|---|---|
| 半導体前工程 Wafer2次加工 |
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| 半導体後工程(組立工程) |
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注1:『TAIKO』は、株式会社ディスコ社の日本及びその他の国における登録商標です。
Step2
プラズマ処理の目的をお伺いして最適なプラズマの処理方法をご提案します
| プラズマの発生方法 | 低温減圧プラズマ | 大気圧プラズマ |
|---|---|---|
| 目的に応じた選定 |
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Step3
保有のデモ機で処理効果の確認(初回無償)
良く使用する代表的な装置を掲載しています

Step4
デモ結果を踏まえて、ご要望をヒアリングして最適な自動化のご提案をいたします)
カスタム装置の設計・提案のヒアリング
[半導体前工程・Wafer2次加工 編]
① ウエハキャリアは
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オープンカセット
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FOSB、FOUP
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その他専用カセット
② 処理方法は
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枚葉処理(平行平板電極)
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バッチ処理(同軸型石英バレル)
③ 搬送ロボットのご要望
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大気搬送(円筒座標、水平多関節)
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真空搬送(円筒座標、水平多関節)
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Waferの保持(吸着、ベルヌーイ、エッジグリップ、チャック、落とし込み)
[半導体後工程(組立工程)編]
① 運用方法のご希望
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マガジン to マガジン
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キャリア to キャリア
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専用ケース to マガジン
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次工程への払い出し
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その他
② ワークに適した搬送方法
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ワークの先端チャック
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後方からの押し出し
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吸着によるP & P
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専用トレイ搬送など
③ 1回でのプラズマ処理数
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1枚〜n枚まで対応
処理枚数に応じて、ステージのサイズもカスタム可能
④LD/ULマガジン搭載数
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1対1の同数搭載
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1マガジン供給 複数枚処理 1マガジンへ収納
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マガジンを追加投入したい
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空マガジン、満杯マガジンのオートチェンジ機能
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etc...
⑤ トレーサビリティー
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2D、QRコード読取(ワーク情報・レシピ情報など)
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アップロードするデータと保存形式
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データ掃き出しのタイミング
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etc...
業界別カスタム事例
①大型パッケージ基板
AI半導体に代表されるパッケージの大型化に伴い、大型の矩形サイズの基盤に対応できる平行平板電極のプラズマ装置を探していると、ご相談を頂きます。
ヤマトマテリルでは280㎜角、320㎜角、380㎜角のステージサイズ以外に、620㎜角のステージサイズのラインナップがございます。これら以外のステージサイズでも製作致します。チャンバーの開閉は蓋が上方へ開く上下開閉か、後方へスライドする前後開閉方式がございます。量産前には評価用に搬送を付けないチャンバーだけのマニュアル装置をお使い頂き、自動化する際には同じチャンバーをご使用頂けますので、開発・試作・量産と拠点が変わってもご安心頂けます。
②デスカム、レジストアッシング、窒化膜の除去、表面祖化
ウエハー処理用のプラズマ装置はウエハを1枚づつ処理する枚葉式(平行平板電極)または、25枚、50枚など複数のWaferを一括で処理するのバッチ式(対向型電極、同軸型電極)がありますが、どちらの構造にも対応しておりますのでご安心ください。
【枚葉式】ウエハの搬送方法は大気搬送方式のプラズマ装置とプラズマ処理毎に大気開放をせずに済むように、カゼットとロボットを予備真空内チャンバー内に配置したロードロック式のプラズマ装置がございます。
【バッチ式】石英ボートに移し変えたウエハーを人がチャンバーに出し入れするマニュアルタイプ(横型石英チャンバー 電極構造は対向電極か同軸型電極をお選びいただけます)とカセットから石英ボートにロボットが搬送する自動機(縦型同軸石英チャンバー 2カセット50枚)がございます。
6,8,12インチ各ウエハ専用はもちろんのこと、6,8インチ兼用のご要求にも応じております。小径のウエハをアルミなどのトレイに平面上に複数枚並べて、一括で処理するなどのご要望にもお応えしています。
左:横型同軸石英チャンバー 右 2枚:枚葉式12インチウエハ処理装置
【プラズマモードの切換え】 プラズマのモードはRIE(リアクティブイオンエッチング)モードとDP(ダイレクトプラズマ)もしくはPE(プラズマエッチング)と称するメーカー様もございます。対向する上と下のどちらの電極にRFを印加するかでモードが変わります。小型のPDC210や中型のPDC510のモード切替はRFを印加する経路を手動で付け替える方法で行いますが、量産適用される自動機に両方のモードをご利用になりたい場合、タッチパネルからのモードの切替が可能な様にしています。また、特別な事ではありませんが、真空や排気のスロータイムの設定や圧力のコントロール、チャンバーの温調などご要望に応じた細かな対応もしております。
過去事例
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自動化を進めたい。しかし、「どこに相談すればよいかわからない」。そんな時こそ、ヤマトマテリアルへご相談ください。
お客様の課題をしっかりと理解し、豊富な経験と信頼できるパートナーとのネットワークを活かして、最適な自動化システムをご提案します。プラズマ処理装置はもちろん、組立・搬送・検査など幅広い自動化設備に対応し、お客様のものづくりに新たな価値をお届けします。
人手不足や技能継承など、製造現場を取り巻く課題はますます多様化しています。ヤマトマテリアルは、お客様一社一社に最適な自動化ソリューションをご提案し、これからのものづくりを支えてまいります。
お気軽にお問い合わせください。






















