概要
▶MiP0202(Micro led in Package)デバイスのご紹介です。
▶MiP0202は1シート単位(約1.5万個搭載)から販売可能です。
光の三原色(R/G/B microLEDチップ)が実装されている1つのデバイスを1pixelとして、並べて基板に実装する事でディスプレイパネルが作成可能です。また、今まで実装出来なかったような小さなエリアの照明などにも最適です。
※MiPの実装にお困りでしたら、実装の受託や実績がある高速実装装置のご紹介も可能です。
※MiP0202 0.937mmピッチ microLEDディスプレイサンプルがございますので、実際の映像を覧いただけます。お申し付くだされば持参致します。
MiP(micro LED in package)の特徴
MiP(Micro LED In Package)は34μmx58μmサイズの赤(R)、緑(G)、青(B)3色のマイクロLEDを横 0.185×縦 0.24mmととても小さく薄い3in1のLEDピクセルデバイスです。microLEDチップをピクセル配列するには、LLO(Laser Lift Off)などの高額な実装設備が必要ですが、MiPはR,G,B3色のマイクロLEDチップを1パッケージ化したデバイスなので、ピクセル実装がとても容易です。
MiP0202の大きさは0.5mmのシャープペンの芯の径に余裕で2個納まる程の大きさです。

LEDディスプレイはCOB(Chip On Board)やCOG(Chip On Glass)など色々な方法で製造されていますが、マイクロLEDディスプレイの場合、チップの実装難易度が非常に高くLLO(レーザーリフトオフ)装置などの高額な設備投資が必要になりますが、MiPであれば、RGB 3色のマイクロLEDを1パッケージにしたデバイスで、全数良品で納品しますので、microLEDチップ実装後のリペア工程も容易になります。
MiPであれば、格子状に配列したディスプレイであったり、任意のパターンで実装したmicroLEDチップの表示体を開発検討することが容易となります。
【MiP(Micro LED In Package)は】
►1デバイスを1pixelと考え複数実装する事でMicroLEDディスプレイを手軽に製造可能なアプリケーション。
►デバイス裏面の4つの実装パットをハンダ付けして使用します。
※MiPの実装にお困りでしたら、実装の受託や高速実装装置のご紹介も致します。
【MiP Panel MicroLEDディスプレイパネルは】
►MiPを0.78/0.93ピッチなどで実装したドライバー付きのパネル。
パネルを並べるだけで簡単にディスプレイ化できるアプリケーションです。