チップ移載機 (チップソーター)

概要

リングからチップトレイやリングからリングなど、様々なチップのソーティングが可能なコンパクトなチップ移載装置です。良品のみを移載するランク分けや反転収納等もオプションで対応可能j。予算と希望タクトから最適な移載機を提案致します。

チップ移載機とは

チップソーターやダイソーターとも呼ばれる半導体チップなどの移載・収納装置です。
ダイシングされたウエハをエキスパンドして突上げピンでダイシングテープからチップをリフトアップし1個ずつチップを剥離、吸着搬送を高速かつ正確にトレイのポケットに収納・トレイ詰めを行う装置です。
チップソーターを使用することで、省人化やチッピング防止といった品質向上などのメリットがございます。

用途・分野

用 途
ダイシング後のシリコンチップや光学フィルター等のダイシングリングからトレイへの詰め替え
口径違いのダイシングリングの貼替え
受け入れトレイから工程内トレイ、出荷トレイへの詰め替え

分 野
民生用半導体(Si)
パワーデバイス(Si、SiC、GaN)
光学製品(イメージセンサー用カバーガラス)
通信デバイス(LD/PD、フォトカプラ、5G向けセラミックス基板)
各種センサー(MEMS等の特殊形状)

チップ移載機の特徴

Windows10をベースにした簡単なタッチパネル操作となっております。
ダイシングシートに合わせて、突上げピン突上げ量など各種装置パラメーターの設定変更ができるためシリコンチップだけでは無く、ガラスやセラミックなど様々な材質の移載が可能です。
省スペース設計によりライン組込みや移設が容易、ローダー・アンローダー搭載の自動機も提案します。
コレットをカスタマイズすることで非接触エリアの多いMEMSなど特殊形状の移載実績もございます。

オプション仕様

チップ反転機構(フリップチップ、裏面検査) 

  

マップデータに基づくランク分け
口径違いのリング間の貼替え
ソフトトレイ→工程内用ハードトレイへの詰替え

移載動画(オプションの反転移載機能付き装置)


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スペック表

型 式 標準機
対応チップサイズ 0.25~20mm
対応ウエハサイズ 2~8インチウエハ
対応トレイサイズ 2・3・4インチチップトレイ、JEDECトレイ、ソフトトレイ
画像認識 パターンマッチング(位置、角度、NGマーク、コーナー)
突上げ部 同期式(2段突き上げ)
タクトタイム 0.7sec/Chip
装置寸法幅 700(W)×800(D)×560(H)mm
装置重量 110kg

Q&A よくあるご質問

Q.装置のデモは可能ですか?
A.デモ機がございますので対応可能です。
お客様のチップサイズによっては別途コレットが必要になる可能性がございます。
Q.検討にはどのような情報が必要ですか?
A.お客様の作業内容、リングやトレイなどの情報を教えて下さい。
Q.納期はどの程度かかりますか?
A.通常3〜4ヶ月程度で製作可能です。
(部材入手状況等により変動致します)
Q.リングやトレイの手配も可能ですか?
A.いずれも対応可能です。
是非、関連商材をご確認下さい。
Q.打合せは可能ですか?
A.可能です。
東日本は本社(東京)、中京、関西、四国、中国地区は大阪支店、九州地区は九州営業所(福岡)からお伺いさせて頂きます。
その他、ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。