ダミーウエハ（テストウエハ）

概要

生産設備の調整、プロセスの条件出し、レジスト等の材料評価・性能評価・検査等に使用されるウエハです。常時在庫を保有しています。

特　徴

・少ロットからの販売・加工が可能
・在庫を保有しており即納可能
・成膜やＢＧ、ＣＭＰ研磨もお請け致します
・Ｓi以外のサファイヤ、ＳiＣウエハーなども対応可能
・再生加工も致します

ダミーウエハーとは

テストウェハやモニターウェハとも呼ばれています。半導体製造工程（前工程）の製造設備のプロセス条件の確認テストや性能評価、設備の動作確認、検査等に使用されるウエハーの総称です。
評価確認用ですのでパーティクルの管理値が高く高価な量産用のウエハー（プライムグレード）ではなく、安価なダミーウエハー（テストウエハー　モニターウエハー）が使用されています。再生ウエハが使用される事もあります。

ダミーウエハーの用途

・半導体製造装置の開発、立上げ、搬送テスト
・半導体製造時のプロセスの確認、調整
・メカニカル評価（切る、削る、磨く、割る　等）
・成膜時の膜厚測定用
・ウェハー用のテープや薬品、接着剤等の実験・評価用
・使用される装置の例
　ダイシング装置／成膜装置／ハンダ付け装置／テーピング装置／リフロー装置／外観検査装置／X線装置

ダミーウエハー在庫一覧表

パーティクルや方位など一覧表の内容でダミーウエハーとして問題無くお使い頂けるようでしたら在庫も御座いますので即納が可能です。
MOQも25枚〜の小ロット対応も可能です。
※P型だけでは無くN型の準備も御座いますのでお声掛け下さい。

一覧表以外にも、サファイア、SiC、LT、LN、Ge、GaN、INP、GaAs、InAs、InSb、SOIウエハなどにも
対応可能。
インゴットはSi、LT、LN、SiC の取り扱いが可能です。

ウエハ処理・加工

ウエハ（ダミーウエハー）への成膜処理や各種加工にも対応しております。

成膜加工：熱酸化膜、P-TEOS、LP-POLY　AL-Cu、W、P-SiO2、LP-TEOS、LP-SiN
ｻｲｽﾞﾀﾞｳﾝ：１２→８インチ以下へ、８→６インチ以下へのリサイズ加工
再生加工：研磨加工〜RCA洗浄
研磨加工：BG研磨（＃360〜8000）、CMP研磨
ｳｴﾊ検査：抵抗値、導電型、厚み、面方位、オリフラ方位