薄膜応力測定装置 FLXシリーズ

概要

・レーザーでスピーディーかつ非接触でウエハなど測定対象の応力や反りを測定
・－６５°Cから５００°Cまでの温度環境で測定が可能
・WindowsのOSを用いたソフトウエアで簡単操作
・３インチウエハサイズ(70mm□)から300mmサポートガラス付ウエハサイズまで対応

薄膜応力測定装置 FLXシリーズとは

薄膜応力測定装置とはウエハや基板などにかかる応力や反りを数値化する装置です。
ウエハなどの基材に膜付けをすると、基材と薄膜との物理定数が異なるため応力が生じ基材が変形します。
均一に膜付けされた薄膜によるこの変形は、基材に対しては「反り」として現れます。
他にも、ウエハにバックグラインド処理をする際にも応力により変形・反りが生じてしまいます。
薄膜応力測定装置ＦＬＸシリーズは、これらの反りの変化量からストレスを測定することができ、
ウエハ製造の管理を容易にしたり、加工条件を出すために用いられます。

ヤマトマテリアルでは、随時 デモも承っておりますのでお申し付け下さい。

用途・分野

用　途
・半導体ウエハ（Ｓi、ＳiＣ、ＧaＮ、ガラスウエハなど）の応力と反りの測定
・基板や透明ガラスの応力と反りの測定

分　野
・民生用半導体（Ｓi、セラミック）
・車載用化合物半導体（Ｓi、ＳiＣ、ＧaＮ、酸化ガリウム）
・光学製品（イメージセンサー用カバーガラス、サファイア基板）

薄膜応力測定装置 ＦＬＸシリーズの特徴

レーザーを用いるため非接触かつスピーディにウエハなど測定対象の応力や反りを測定します。
WindowsのOSを用いたソフトウエアで簡単操作。
３インチウエハから３００ｍｍウエハまで測定可能。
最大の特徴は以下の４点になります。

１．温度測定対応
　➤　昇温・降温機能により－６５℃から５００℃までの温度設定が可能
　　　プロセス環境下での応力・反りを分析することができます

２．２つの波長を搭載
　➤　測定に使用するレーザー波長は６７０nmと ７８０nmの２つ
　　　この２つの波長によりほとんどの基材と薄膜を測定可能

３．非接触・高速測定
　➤　レーザースキャンで薄膜に物理的接触がなく高速で測定が可能

４．簡単な操作
　➤　WindowsのOSを用いたソフトウエアで簡単操作
　　　豊富な基材の材料データーベースを内臓・測定データを自動で保存など

スペック表