商品ラインアップLINEUP

無風恒温槽

・卓上型で最大－５５℃〜２５０℃まで温度制御が可能

・風の循環を無くす事で高精度な温度分布を実現

・ペルチェ素子による温調のためサンプルの熱を
　吸収しながら温調が可能

恒温器・恒温恒湿器・クリーンオーブン

・最高温度５００℃から最低温度－４０℃のモデル
　まで、幅広いモデルをラインナップ（全３５機種）

・低酸素雰囲気での試験が可能なイナートオーブン、
　クラス１００レベルのクリーン環境での可能な
　クリーンオーブンも標準品としてラインナップ

・標準品のオーブンに制御システムを組み込むことで
　安価にモニター―バーンイン装置を提供

高分解能オシロスコープ　HDO4000シリーズ

高速デバイスやパワー半導体が求める常時12ビットの垂直分解能を実現。１２．１インチの大型タッチパネルディスプレイを採用、スタイリッシュで省スペースなデザインになっています。
デモ／Ｗｅｂプレゼンテーション承ります。

評価基板(テスト基板)

基板設計〜製造〜部品実装までトータルサポート、少量多品種から量産まで幅広く対応しております。
高周波対応（作動設計・等長配線・インピーダンスマッチング）や大電流基板、175℃対応の高耐熱基板の製作も可能です

環境試験基板

基板設計、製造、ICソケット手配、部品手配・実装までトータルサポート、175℃の高温バーンインからHASTやPCT用基板の製作も致します。

信頼性試験前後の観察

信頼性試験から前後観察まで一貫したサービスを提供しております。信頼性試験終了からタイムラグなくウィスカやハンダの異常有無の観察をお請けしています。

デジタルマイクロスコープ ハイロックス

・レンズメーカーが作る画像処理に頼らないレンズ性能で鮮明な画像を映すスコープ
・低倍率での高精度計測が可能
・電動ズームでレンズ操作が簡単
・ＰＣと本体を分離させたコンセプト
・オプションのロータリーヘッドを用いることで被写体を傾けずに立体観察が可能

薄膜応力測定装置 FLXシリーズ

・レーザーでスピーディーかつ非接触でウエハなど測定対象の応力や反りを測定
・－６５°Cから５００°Cまでの温度環境で測定が可能
・WindowsのOSを用いたソフトウエアで簡単操作
・３インチウエハサイズ(70mm□)から300mmサポートガラス付ウエハサイズまで対応

微細穴三次元形状測定機 FPシリーズ

現在注目されている新技術ＴＳＶ／ＴＧＶで使用される微細穴の内径や形状を製品をカットすることなく精密に測定する装置です。

A F M (原子間力顕微鏡 )

AFM　原子間力顕微鏡。AFMパークシステムズ。研究用・生産ライン用・バイオ、ケミカル用に幅広くラインナップ。完全非接触。マイクロレンズアレイ計測。生産ライン用ウエハ搬送機構。自動欠陥検査と表面粗さ計測用最先端AFM。自動欠陥検査機能を備えた原子間力プロファイラー。

不良解析(製品解析・故障解析)

故障の把握 / 確認から始まり、電気的な測定、
故障箇所の絞込みを経て、故障箇所の物理解析を行い
原因を明らかにして、工程にフィードバックする
受託分析サービスです。

パワーサイクル試験受託

産業用機器や電気自動車ハイブリッド車などのキーデバイスであるパワーデバイス（パワーモジュール）の各部材の接合信頼性を評価する試験として採用されています。特に電気自動車やハイブリッド車のエンジンルーム内に配置される場合は、一般産業用パワー半導体に比べて格段に高いレベルの温度サイクル疲労に対する長寿命化が求められます。その動作寿命推定にパワーサイクル試験 （断続通電試験）が用いられます。

信頼性試験(環境試験)受託

JIS／JEDEC／MIL等の標準規格に準じた環境試験装置を使用し、様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価受託試験を承ります。
※試験に使用する基板、ソケット等の検査治具に関しましても弊社にて手配可能です。

各種信頼性試験受託サービス
・恒温恒湿試験/恒温恒湿バイアス試験
・冷熱衝撃試験
・液槽冷熱衝撃試験
・パワーデバイスのHAST試験

大電流・狭ピッチ検査治具

タングステン等のワイヤープローブを用いた検査治具で、
車載電子部品(IGBT、MOSFET、ダイオード)、パワーデバイス用チップ（Si、SiC 、GaN)等の
大電流検査やプローブカード検査、４端子(ケルビン)測定等に最適です。
最小ピッチ４０μmでワイヤープローブを並べることが可能。

製品検査治具

実製品基板そのものをテストツールとして使用可能にするの半導体評価用の試験治具です。スマートフォンやデジタルカメラ、カーナビゲーションシステムなどのシステムLSI、メモリーなど動作速度の速いデバイスの動作チェックが可能です。半導体の実環境における動作確認や不具合解析を簡易化させます。

ICテストソケット（切削）

半導体製造の後工程の最終検査に使用されるテストソケット。
５G・IoT・車載・イメージセンサーなど進化する電子デバイスの開発や評価の際に1個から短納期で製作致します。高周波・大電流・ファインピッチなど新しいニーズにも豊富なアプリケーションで対応致します。