概要
実製品基板そのものをテストツールとして使用可能にするの半導体評価用の試験治具です。スマートフォンやデジタルカメラ、カーナビゲーションシステムなどのシステムLSI、メモリーなど動作速度の速いデバイスの動作チェックが可能です。半導体の実環境における動作確認や不具合解析を簡易化させます。
用途・分野
用 途
・最終製品を利用したデバイスの動作確認、特性評価、不具合解析
分 野
・半導体全般
・ノートパソコン（ＣＰＵ、画像処理ＬＳＩ、メモリーＤＤＲ４、ＨＤＤ用ＬＳＩ）
・携帯電話（ＣＰＵ、メモリー、ＰＯＰ、画像処理ＬＳＩ、通信モジュール、システムＬＳＩ）
・ゲーム機（ＣＰＵ、メモリー、画像処理ＬＳＩ、通信モジュール、システムＬＳＩ）
・デジタルカメラ（ＣＰＵ、メモリー、ＣＭＯＳ・ＣＣＤ等のイメージセンサー、ＡＦデバイス）
・カーナビ（ＣＰＵ、メモリー、液晶制御ＩＣ、システムＬＳＩ
・液晶ＴＶ（画像処理エンジン、チューナーデバイス
実機試験とは
実製品基板上に実装されている評価対象デバイスを取外しＩＣソケットを作り込む事で、
半導体の実使用環境における動作確認や不具合解析などを簡単に行えるようにする試験治具になります。
デバイス開発時の初期評価や不具合品の選別や良否判定、問題確認や解析など用途は多岐に渡ります。
近年はメモリや高周波デバイスなど高速動作の製品が増えておりますが、高周波対応はもちろんのこと
他実装部品を逃がす設計・加工で動作を実現させております。
端子ピッチ０．４ｍｍ以下、端子数４００ピンを超える試験治具の実績も多数ございます。
以下のようなお困りごとがあればぜひヤマトマテリアルへ御問合せ下さい。
・ブレッドボードと製品基板との動作結果に差が生じてしまう・・・
・半田実装したくないのに評価の為に実装しなければならない・・・
・不具合で回収されたデバイスの解析に困っている・・・
実機試験治具を用いるメリット
・最終製品を利用することで実際の製品で発生する可能性があるノイズやクロストークなどの確認が可能
・ＩＣソケット化することでハンダ付けを行わずに検査が可能になるため熱ストレスの無い測定を実現
・製作した製品検査治具を標準機として検査が出来るので基準が出来る
・開発時に使用した環境で製品販売後に返却された不具合品の解析が可能
製作に必要な情報
・評価対象デバイスが実装されている実基板（当社にてデバイスの取外しも行います）
・評価対象デバイスの図面、動作条件（周波数、ボルト数、アンペア数等の電気情報）
・実基板のレイアウト情報（ＤＸＦデータ）と搭載部品の高さ情報
・その他 評価への要望（撮像を行いたい、ヒートシンクで冷却しながら検査をしたい等）
※もし実基板の表裏のレイアウト情報（ＤＸＦデータ）と搭載部品の高さ情報をお持ちでなくとも
当社で現物を測長して治具構造の設計・提案も可能なのでまずは御問合せ下さい
