ICテストソケット(金型)

概要

汎用ICソケットはもちろん、5G、IoT、カーエレクトロニクスなど進化する電子デバイスに合わせてカスタムソケットを作成致します。汎枠を利用してコンタクト部のみを作る事で低価格、短納期対応します。

用途・分野

用 途
電子デバイス、モジュール等の評価、バーンイン試験、出荷前検査

分 野
電子デバイス(メモリー、アナログ、ディスクリート、CPU、通信、高周波、パワー、水晶)
 対応PKG:BGA、LGA、LCC、CSP、QFN、SON、QFP、SOP、SIP、DIP、POP、TO
センサー(CMOS・CCDイメージセンサー、圧力、ジャイロ)
モジュール製品(カメラモジュール、大電流モジュール)
光通信モジュール(バタフライ、TOSA、LOSA、レーザーダイオード、チップ、素子、AiP、AoP)
車載製品(Liバッテリー、LiDER、TOF、ECU、PCU、IGBT)

ICソケットとは

ICソケットは金属製(主にBeCu)の板バネやスプリングプローブピンなどが組み込まれたICなどの電子デバイスを検査する際に使用する製品です。
電子デバイスやCR部品、各種モジュールなど通常は基板に半田付けが必要になる製品の検査の際にICソケットを基板に実装する事で電子デバイスを半田付けする事なく導通検査が可能になります。
その為、半田実装による熱履歴が残らず同じ基板を利用して複数のデバイスの検査が可能になります。
ヤマトマテリアルでは、汎用品の他にイメージセンサーやFPC付きモジュールなどの特殊な外形の製品にも金型からカスタム対応致します。(独自の枠ソケットを利用したシステムで低コストを短納期も可能です)
大電流、高周波デバイスなど新しいニーズにも豊富なアプリケーションで対応。
お客様の用途や使用環境などを伺い豊富な経験から最適な形状や材質を提案させて頂きます。

基本的なICソケットの形状

クラムシェル   
・マニュアル向き
・貝殻のようにフタが開閉するシンプルな構造


 


ダブルラッチ   
・マニュアル向き
・フタが分離式するため垂直に押し込む事が出来る為BGA等で採用





オープントップ  
・ハンドラー(自動機)向き
・カバーの上下でコンタクトピンが開閉
・量産工程で採用実績が豊富


バタフライ    
・ハンドラー(自動機)向き
・羽根形状のパーツでデバイスを押える構造
・イメージセンサー、水晶で採用多数

カスタム実績

カメラモジュール ➤フレキ基板のBtoBコネクターへのコンタクト
イメージセンサー ➤ヒーター温調付きソケット
大電流デバイス  ➤ケルビンコンタクト、ヒートシンク付きソケット
高周波デバイス  ➤シートコンタクト、プローブピン 

枠ソケット(セミカスタム)について

電子デバイスの形状に合わせて枠の中身だけを製作するセミオーダーでICソケットの製作が可能なシステムです。
標準枠はQFN(S・M・L)を準備、SON・CSP・BGA・LGA等にも対応可能です。
品質はそのままに、低コスト、短納期を実現致しました。
ICや電子デバイスの初期開発や少量多品種製品の検査で是非ご使用下さい。

Q&A よくあるご質問

Q.最小何個から製作が可能ですか?
A.1個から対応可能です。
Q.材料は何を使っていますか?
A.高温試験を想定してPES、PEIなどのエンジニアリングプラスチックを使用しています。
Q.製作するにあたりどのような情報が必要ですか?
A.対象製品の図面、試験環境(温度・電流・電圧)、デバイスの特性(周波数帯域、接触不可エリア)、
数量を教えて下さい。
Q.基板やアセンブリーも依頼可能ですか?
A.いずれも対応可能です。基板に関してはこちらのページをご覧ください。
Q.打合せは可能ですか?
A.可能です。
東日本は本社(東京)、中京、関西、四国、中国地区は大阪支店、九州地区は九州営業所(福岡)から
お伺いさせて頂きます。。
その他、ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。