評価基板(テスト基板)

概要

基板設計〜製造〜部品実装までトータルサポート、少量多品種から量産まで幅広く対応しております。
高周波対応（作動設計・等長配線・インピーダンスマッチング）や大電流基板、175℃対応の高耐熱基板の製作も可能です

用途・分野

用　途
・最終検査（パフォーマンスボード）
・評価基板（ブレッドボード、Ｃｕコイン基板）
・製品基板（パワーモジュール用セラミック基板、メタルコア基板、フレキ基板(ＦＰＣ)、リジットフレキ基板）

分　野
・電子デバイス（汎用ＩＣ、車載用ＩＣ、アナログデバイス）
・モジュール製品（プリンター、カメラモジュール）
・高周波デバイス（５Ｇ関連デバイス、光通信デバイス、バタフライモジュール、ＡiＰ、ＡoＰ）
・パワーデバイス（電源ＩＣ、モーター制御ＩＣ、ダイオード、インバーター）

評価基板とは

・評価基板（ボード）とは、ICやモジュール製品などの電子デバイスの動作評価を行う為の基板です。
　動作に必要な回路や部品など実環境に近い状況を作る事が可能です。
・基板は、ＦＲ－４を使った一般的な基板からＦＲ－５相当の基材を使用した１７５℃耐熱の高耐熱基板、低誘電率基板を使用しインピーダンス整合や等長配線が必要な高周波基板、大電流デバイス向けに厚銅、セラミック、メタルコア基板まで幅広い対応が可能です。
・必要に応じて実装部品やＩＣソケットの手配や実装、使用環境を再現するための環境試験装置や受託試験にも対応しております。

　製作可能な基板スペックは下表になります。

シミュレーション

・ＨｙｐｅｒＬｙｎｘでの伝送経路解析
・ＤＤＲバッチ解析（波形品質、レシーブ条件、タイミング）
・高周波特性解析

リワーク

・ＢＧＡ、ＣＳＰのリボール及び再実装
・ＢＧＡのジャンパー配線
・リード部品のブリッジ除去

その他

・メタルマスク製作
・部調達
・ポッティング加工
・防湿コート加工
・ハーネス加工（細線同軸配線も製作可能）
・ＦＰＧＡ製作品

スペック表