ICテストソケット(切削)

概要

5G・IoT・車載・イメージセンサーなど進化する電子デバイスの開発や評価の際に1個から短納期で製作致します。高周波・大電流・ファインピッチなど新しいニーズにも豊富なアプリケーションで対応致します。

用途・分野

用 途
電子デバイスの開発時の評価、バーンイン試験、出荷前検査
各種モジュールの開発時の評価、バーンイン試験、出荷前検査

分 野
電子デバイス(CSP、BGA、QFN、SON、QFP、SOP、DIP、POP(パッケージオンパッケージ))
モジュール製品(カメラモジュール)
車載製品(イメージセンサー、リチウムイオン電池(LiB)、LiDRE、TOF)
各種センサー(CCD、CMOS、測距センサー、圧力センサー)
通信デバイス(5G、レーザー、TOSA、LOSA、AiP、AoP)

切削ICソケットとは

機械加工で材料を削り出して作成したIC検査用のソケットです。
金型を必要としない為、短納期で作成が可能ですが少量多品種向きの製品になりますので、研究開発・不具合解析・量産の初期検査・ハンドラーヘッド等に向いている商品となります。
スーパーエンジニアリングプラスチックから金属まで加工材の選択肢が多く微細加工も得意としておりますので狭ピッチデバイスや高周波、Li電池などの充放電試験など大電流デバイスなどにも対応が可能です。

製作事例

イメージセンサー ➤フタに画角に合わせた窓を開けてケラレを防止
メモリー     ➤DDR4での動作実績がございます(DDR5は製作中)
POP      ➤LSI+メモリーをパラで測定可能です
高周波      ➤5G通信、データセンター用デバイスで30GHz程度まで動作実績あり
環境試験対応   ➤150℃バーンイン、HAST(85℃/85%)、PCT試験に対応可能
温調機能付き   ➤イメージセンサー向けに組込み実績がございます。
           ヒーター部品の選定から、熱シミュレーションまで対応可能です

微細ピッチ    ➤デバイス収納部に位置合せ機構を盛り込み、微妙な調整を可能にしました

Q&A よくあるご質問

Q.最小何個から製作が可能ですか?
A.1個から対応可能です。
Q.材料は何を使っていますか?
A.高温試験を想定してPES、PEIなどのエンジニアリングプラスチックを使用しています。
Q.製作するにあたりどのような情報が必要ですか?
A.対象製品の図面、試験環境(温度・電流・電圧)、デバイスの特性(周波数帯域、接触不可エリア)、
数量を教えて下さい。
Q.基板やアセンブリーも依頼可能ですか?
A.いずれも対応可能です。基板に関してはこちらのページをご覧ください。
Q.打合せは可能ですか?
A.可能です。
東日本は本社(東京)、中京、関西、四国、中国地区は大阪支店、九州地区は九州営業所(福岡)から
お伺いさせて頂きます。。
その他、ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。