概要
半導体製造の後工程の最終検査に使用されるテストソケット。
５G・IoT・車載・イメージセンサーなど進化する電子デバイスの開発や評価の際に1個から短納期で製作致します。高周波・大電流・ファインピッチなど新しいニーズにも豊富なアプリケーションで対応致します。
用途・分野
用 途
- 電子デバイスの開発時の特性評価、バーンインテスト、出荷前検査
- 各種モジュールの開発時の特性評価、バーンインテスト、出荷前検査
分 野
- 電子デバイス（CSP、BGA、QFN、SON、QFP、SOP、DIP、POP（パッケージオンパッケージ））
- モジュール製品（カメラモジュール）
- 車載製品（イメージセンサー、リチウムイオン電池（LiB）、LiDRE、TOF）
- 各種センサー（CCD、CMOS、測距センサー、圧力センサー）
- 通信デバイス（５G、レーザー、TOSA、LOSA、ＡiＰ、ＡoＰ）
切削ＩＣソケットとは
機械加工（切削）で材料を削り出して作成するIC検査用ソケットです。
金型を必要としないので、短納期で製作が可能ですが、機械加工ですので少量多品種向きになりますので、研究開発、不具合解析、量産デバイスの初期検査、ハンドラーヘッド等に向いている商品となります。スーパーエンジニアリングプラスチックから金属まで加工剤の選択肢が多く、微細加工も得意としていますので、挟ピッチデバイスや高周波、リチウムイオン電池などの充放電試験など大電流デバイスなどにも対応可能です。
製作事例
- イメージセンサー ► フタに画核と合わせた窓を開けてケラレを防止
- メモリー ► DDR４での動作実績がございます。（DDR5は製作中）
- POP ► LSI＋メモリーをパラレルで測定可能です
- 高周波 ► 5G通信、データセンター用デバイスで30GHz程度まで動作実績がございます
- 環境試験対応 ► 150℃バーンイン、HAST（85℃ 85％）、PCT試験にも対応可能
- 温度調整機能付き ► イメージセンサー向けに組込んだ実績がございます
ヒーター部品の選定から、熱シュミレーションまで対応可能です
- 微細ピッチ ► デバイス収納部に位置合わせ機構を盛り込み、微妙な調整を可能にしました
