ICテストソケット・電子デバイス検査治具（切削加工）

概要

半導体製造の後工程の最終検査に使用されるテストソケット。
AI・IoT・モビリティ・データセンターなど、幅広い分野で進化する半導体・電子デバイスの開発や評価に対応。テストソケットを1個から短納期で製作いたします。
半導体・電子部品のテスト・検査に使用されるコンタクタ。「どこに相談すれば良いか分からない」その段階からご相談ください。
カスタム対応力が強みです。
　汎用のIC用はもちろん、高周波／大電流／高温環境対応のICソケット・検査治具・実機評価治具を1個から切削加工で製作致します。
微細ピッチ、大型超多ピンパッケージにも対応いたします。

用途・分野

用途
・電子デバイスの開発時の特性評価、バーンインテスト、出荷前の検査
・各種モジュールの開発時の特性評価、バーンインテスト、出荷前の検査

分野
・電子デバイス（AI、ASIC、SoC、メモリー、アナログ、ディスクリート部品、CPU、通信、高周波、パワー半導体、水晶、SAWフィルタ）
・対応PKG：BGA、LGA、LCC、CSP、QFN、SON、QFP、SOP、SIP、DIP、POP、TO
・センサー（CMOS・CCDイメージセンサー、圧力、ジャイロ）モジュール製品（カメラモジュール、大電流モジュール）、光通信モジュール（バタフライ、TOSA、LOSA、レーザーダイオード、チップ、素子、ＡiＰ、ＡoＰ）
・車載製品（LiDER、TOF、ECU、PCU、IGBT、Liイオンバッテリー）

切削ＩＣソケットとは

機械加工（切削）で材料を削り出して作成するICテストソケット・電子デバイス検査治具です。
金型を必要としないので、短納期で製作が可能ですが、機械加工ですので少量多品種向きになります。
研究開発、不具合解析、デバイス開発の初期検査、テストハンドラーのコンタクタ等に向いている商品となります。
スーパーエンジニアリングプラスチックから金属まで加工材の選択肢が多く、微細加工も得意としていますので、挟ピッチデバイスや高周波デバイス、リチウムイオン電池などの充放電試験など大電流デバイスなどにも対応可能です。
汎用品の他にイメージセンサーやフレキシブル基板付きモジュールなどの特殊な外形の製品にもカスタム対応を致します。 大電流、高周波デバイスなど新しいニーズにも豊富なアプリケーションで対応いたします。

製作事例

01 イメージセンサー

撮像範囲に合わせた窓加工でケラレを防止。

02 メモリー

DDR4での動作実績がございます。
(DDR5は製作中)

03 POP

LSI＋メモリーをパラレルで測定可能です。

04 高周波

5G通信、データセンター用デバイスで30GHz程度まで動作実績がございます。

05 環境試験対応

150℃バーンイン、HAST(85℃/85%)、PCT試験にも対応可能。

06 温度調整機能付き

イメージセンサー向けに組込んだ実績。
ヒーター部品の選定から、熱シュミレーションまで対応可能です。

07 微細ピッチ

デバイス収納部に位置合わせ機構を盛り込み、微妙な調整を可能にしました。

中継基板の設計製作、アセンブリも賜ります。