概要
半導体の部品用トレイ・ICトレイ・出荷用トレイ・工程内用トレイとして、JEDECトレイを設計から一貫して対応致します。高耐熱・低発塵などクリーン要求にも材料から提案。初期投資不要の規格トレイ(一般品)も数多く取り揃えております。
特徴
・電子デバイスから光学製品まで最適なデザイン、材質を提案させて頂きます
・汎用(オープン)品のラインナップもございます
・クリーンルーム用に精密洗浄での出荷が可能です
・材料は安心の150℃耐熱導電PPEをメインで使用しています
・クリーンルーム用にトレイの精密洗浄も対応
・トレイへ彫刻やレーザーマーキングを用いて刻印・二次元コードなどを付記可能
用途・分野
用 途
・IC、電子デバイス、センサー、モジュール、光学製品の工程内搬送、出荷、保管
分 野
・電子デバイス(汎用パッケージ、イメージセンサー、パワーデバイス)
・モジュール製品(カメラモジュール)
・光学製品(イメージセンサー用カバーガラス、レンズ、レーザーダイオード)
JEDEC規格トレイとは
JEDEC半導体技術協会( JEDEC Solid State Technology Association)による半導体技術の標準化規格に基づいたトレイです。
電子デバイスの生産で使用されるJEDEC規格対応の設備に対応可能なトレイで工程内搬送はもちろん出荷の際に使用頂いた場合、受け入れ側もJEDEC規格の装置であればそのまま生産投入が可能です。
耐熱150℃の樹脂を使用しておりますので、電子デバイス実装前のベーキングでも使用頂けます。
弊社の標準外形は下図になります。
・汎用パッケージICに対応した一般品(オープン品)のラインナップも準備しております。
・アニールやベイクで安心してご使用頂けるよう、材料は150℃耐熱の導電耐熱PPE樹脂を使用しております。
・収納部品に合わせたカスタム対応も可能です。
材料やデザインなど幅広い選択肢が可能になります。
カスタム事例
・リバーシブル ➤裏面検査用に反転しても収納可能なデザインを提案
・低発塵 ➤材料を帯電防止ABSに変更、接触を最低限にしたデザインを提案
・洗浄用 ➤材料を帯電防止PCに変更、液抜けを考慮した穴あきデザインを提案
・製品識別 ➤刻印に加えQRコードをレーザーマークして納入
・200℃耐熱 ➤材質をPEEKに変更して提案
彫刻印例
・金型に直接文字を掘り込む方式
・写真は材料名の刻印ですが企業名や機種名の刻印も可能
レーザー刻印例
・バーコードやQRコード、数字のカウントアップにも対応可能
THG : 視認性良いが表層処理なので擦れると消えてしまう(写真上)
CO2: 視認性は落ちるが彫りが深く消えにくい(写真下)