アルミ袋・出荷袋

概要

・食品業界で培った品質・コストを
　エレクトロニクス業界へも提供

・アルミ袋や透明袋などの軟包材を
　用途に合わせた層構成(性能)で提案

・小ロットから提供可能な規格品を多数ラインナップ

・袋の表面へのシルク印刷可能
　社名・リサイクルマーク・ケアマークなど

特徴

用　途
・半導体デバイス・ＩＣなど電子部品の搬送・保管時の湿気対策(防湿対策)、静電破壊対策など

分　野
・電子デバイス(汎用パッケージ、イメージセンサー、パワーデバイス）
・モジュール製品
・光学製品(イメージセンサー用カバーガラス、レンズ、レーザーダイオード）
・前工程製品（ウエハケース、リングシッパー、チップトレイ）

用途・分野

・電子デバイス(汎用パッケージ、イメージセンサー、パワーデバイス）
・モジュール製品
・光学製品(イメージセンサー用カバーガラス、レンズ、レーザーダイオード）
・前工程製品（ウエハケース、リングシッパー、チップトレイ）

当社の強み

当社は、数量規模も大きく、品質管理も厳しい食品業界へアルミ袋などの軟包材を長年納めてきました。
食品業界で培った経験に基づき、用途に合わせた袋の層構成(性能)・形状を提案するとともに、
品質だけではなく、価格競争力も持ち合わせた軟包材を半導体関連のお客様へも提供しております。

梱包袋(軟包材)・アルミ袋とは

梱包袋(軟包材)はいくつかのフィルム材料(ポリエチレン・ポリプロピレンなど)の貼り合せで構成されており、
このフィルム材用の構成(この構成を層構成と呼ぶ)によって性能が決定づけられます。
フィルム材料にアルミ箔を貼り合わせて、高いバリア性・防湿性を持たせた袋をアルミ袋と言い、
アルミ袋は高信頼性・長期保存性に優れ、主に電子部品を湿気から守るために使用されます。

層構成とは

層構成とは、袋に使われているフィルム材料の構成のことを言います。
各フィルム材料ごとに異なる特徴を持つため、袋に求められる性能(強度・酸素透過度など)に応じて
貼り合せるフィルム材料や、それらの厚みを変えた層構成にします。
以下は代表的なフィルム材料とそれぞれの特徴になります。
当社では、お客様の御要望に応じた層構成を提案しております。