特殊トレイ（金属代替・金属一体型）

概要

・強度を確保しつつ金属より軽い製品の製作が可能
・金属と樹脂を一体化
・耐熱２４０℃のハイブリットトレイ
・お客様のご要望に合わせた材質、形状を提案

用途・分野

用　途
・半導体部品、デバイス等の製造工程、自動検査工程の工場間搬送や、保管・出荷

分　野
・半導体チップ（Si、MEMS）
・パワーデバイス用チップ（Si、SiC、GaN、酸化ガリウム等）
・光学製品（カバーガラス、マイクロレンズ、レーザー用ステム）

金属代替トレイ

・液晶ポリマーにカーボンファイバーを配合した材料を使用。
・結晶が緻密なので、高強度を実現。
・高耐熱(２００℃)にも対応しています。
・電子部品搬送にも必要な導電性(７×１０²)を保有しています。
・金属トレイの代替として、軽量化とコストダウンに最適です。

金属一体トレイ

・金属・樹脂複合技術により実現したハイブリッドトレイです。
・ベース(アルミ)、リブ部(ＰＥＥＫ樹脂)を組み合わせで２４０℃の耐熱性を実現。
・ベースが金属なので、成形歪などに起因するソリ変形はなく、導電性や熱伝導性にも優れております。
・接着材等と一切使わず一体化しているので、高温使用時にも揮発成分がありません。
・搬送時の振動摩擦等による発塵も極少で、耐摩耗性にも優れております。
・定格の金属板に高機能樹脂を一体成型する為、金型は必要ですが、１枚当たりの単価は安価になるので
　数量の多い金属切削トレイの代替におすすめです。