Wafer、サブストレート基板用各種自動機

12インチウエハ（300ｍｍウエハ）用プラズマ装置

枚葉式12インチウエハ（300mmウエハ）用のプラズマ　ライトエッチング/プラズマアッシング装置です。
裏面研削後の薄化されたウエハやタイコウ(TAIKO®）ウエハ
・ロードポート　2機。
・大気搬送シングルアーム（エッジグリップ）でFOUPとプラズマ処理室との安定した搬送。
・ステージ温調用チラー、5,000L／min　ドライポンプを付帯。
プラズマモード（RIE/DP)や反応ガス種、搬送方式（大気搬送／ロードロック）など、ご要望に合わせて個別に設計対応を致します。

脚注『TAIKO』は、株式会社ディスコ社の日本及びその他の国における登録商標です。

プラズマクリーナー　プラズマ自動機YSP63FA

プラズマクリーナーにローダー・アンローダーを付加したプラズマ自動機。マガジンtoマガジン式プラズマクリーナー。BGA有機基板、リードフレームとボンディングワイヤーとの接合性の向上、BGAアンダーフィル材の濡れ性向上、封止樹脂材と有機基板との接着性の向上。多種の搬送方式に実績がございます。

プラズマアッシング装置 YSP650W（ウエハ50枚一括処理）

同軸型バレルアッシャー、等方性プラズマ装置です。
50枚のウエハを一括処理可能な同軸縦型プラズマアッシャー装置。永年ご使用になったアッシャー装置の更新にチャンバーを搭載。
ウエハを両面クリーニングしたい用途にもご利用いただけます。デモ機を保有しております。
ウエハのレジスト剥離、メッキ前洗浄。デスカム処理などにご検討ください。

枚葉式プラズマクリーナープラズマ装置YSP68W / YSP68WL

ウエハ枚葉式のプラズマ処理装置です。搬送方式は大気搬送ロボット式もしくは、ロードロック式をご提供しております。等方性・異方性のプラズマ処理にご使用頂けます。下部ステージのチラー温調・チャンバー外壁加温は標準。ウエハ面内分布を考慮した構造。APC,EPDはオプションです。