銅インレイ基板(銅コイン基板)　高放熱・高電力用途向けPCB

銅インレイ基板は、高発熱デバイス(パワーデバイス、AI向け通信デバイス、イメージセンサーなど)、発熱部品の直下へ銅インレイを配置し、高効率でヒートシンクや筐体へ熱を伝える放熱ソリューションです。発熱量やデバイスのサイズに応じ銅コイン径(最大40㎜)や厚み、形状などをカスタム可能です。試作から量産まで対応しております。
また、ヤマトマテリアルでは基板だけでなく、熱シミュレーションや実装、ペルチェやべーパーチャンバーなど部材手配も合わせてご提案もできます。