MiP(Micro LED in Package)/MiPパネル

概要

MiP(Micro LED In Package)とは34μmx58μmのRGBのMicroLEDチップを0.43mmの基板に実装したとても小さく、薄い3in1のLEDデバイスです。
MiPパネルは、MiPをドライバー付きの基板に複数実装したパネルです。タイル状に組み合わせる事でピクセルピッチ0.83mm、0.78mmの大型ディスプレイとしてお使い頂けます。0.185×0.24mmサイズのMiPもリリース予定です。

MiP/MiPパネルの特徴

現状、MicroLEDディスプレイはCOB(Chip On Board)やCOG(Chip On Glass)など色々な方法で製造されていますが、チップの実装難易度が非常に高くLLO(レーザーリフトオフ)装置などの高額な設備投資が必要になります。
MiPはPOB(Package On Board)で簡単にディスプレー製造が出来るように開発されたデバイスです。
更に大型のディスプレイをも簡単に製造できるよう開発されたのがMiPパネルです。

【MiP】
・1デバイスを1pixelと考え複数実装する事でMicroLEDディスプレイを手軽に製造可能なアプリケーション
・デバイス裏面の4つある実装パットをハンダ付けして使用します

【MiPパネル】
・MiPを0.83㎜ピッチ、0.78㎜ピッチで実装したドライバー付きのパネル
 パネルを並べるだけで簡単にディスプレイ化できるアプリケーションです

用途・分野

実装する基板のサイズにより、ウェアラブル端末から大型のサイネージ迄幅広くお使い頂く事が可能です。
特にフレキシブル基板やストレッチ性のある素材と相性が良いデバイスです。
自発光、高コントラスト、広視野角、低消費電力が強みです

 ・スマートウォッチ
 ・大型ディスプレイ
 ・デジタルサイネージ(看板)
 ・車載ディスプレイ

MiPの寸法と回路

MIPの寸法と回路図
MIPの寸法と回路図

MiP/パネルのイメージ(0.78ピッチ)

・下の図はMiPパネルの構成イメージです。
MIPパネルの構成

・MiPパネルラインナップ

MIPパネルのラインナップ

MiPパネルのスペック

MiP0404ディスプレイパネルのスペック表

項 目 スペック
LEDパッケージ MiP0404
ピクセルピッチ(mm) 0.78 0.833
解像度 192×216 120×180
外形サイズ(mm) 168.75×150 100×150
パネル重量(g) 114
輝度(cd/㎡) 600‐1000nit 1000nit
リフレッシュレート(Hz) 1920/3840
フレームレート(Hz) 50/60/100/120
コントラスト比 100000:1 250000:1
色 域 BT‐2020/DC‐IP3
視野角(°) >175

Q&A よくあるご質問

Q.MiPは何処で生産されていますか?
A.中国三安製チップを使用し組立も中国で行っています。
Q.何個から販売可能ですか?
A.MiPは10万個から販売可能です。
パネルはピッチにより変わります。0.83mmピッチ=12Panel/0.78mmピッチ=8Panelの販売になります。
Q.点灯可能なサンプルはありますか?
A.現時点では点灯可能サンプルは御座いません。
10/4~6に開催されるファインテックジャパンにMiPパネルを展示を予定しています。
Q.打合せは可能ですか?
A.可能です。
東日本は本社(東京)、中京、関西、四国、中国地区は大阪支店、九州地区は九州営業所(福岡)からお伺いさせて頂きます。
その他、ご質問等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。