三安光電(Sanan Optoelectronics)のMiP(エムアイピー)(Micro LED In Package)とは34μmx58μmのRGBのMicroLEDチップを0.43mmの基板に実装したとても小さく、薄い3in1のLEDデバイスです。 MiP(エムアイピー)パネルは、MiPをドライバー付きの基板に複数実装したパネルです。タイル状に組み合わせる事でピクセルピッチ0.83mm、0.78mmの大型ディスプレイとしてお使い頂けます。0.185×0.24mmサイズのMiPもリリース予定です。 MiPの在庫を保有しておりますので、1シート単位(約1万個)から販売可能です。国内での実装についてもご提案可能です。
MiP/MiPパネルの特徴
現状、MicroLEDディスプレイはCOB(Chip On Board)やCOG(Chip On Glass)など色々な方法で製造されていますが、チップの実装難易度が非常に高くLLO(レーザーリフトオフ)装置などの高額な設備投資が必要になります。
全数良品で納品しますので、microLEDのリペア工程も不要です。 MiPはPOB(Package On Board)で簡単にディスプレー製造が出来るように開発されたデバイスです。
タイリングする事で大型のディスプレイをも簡単に製造できるよう開発されたのがMiPパネルです。
【MiP(Micro LED In Package)】
・1デバイスを1pixelと考え複数実装する事でMicroLEDディスプレイを手軽に製造可能なアプリケーション
・デバイス裏面の4つの実装パットをハンダ付けして使用します