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ダイシング・バックグラインド受託加工

ダイシング受託やバックグラインドの受託加工。SiウエハはもとよりSiCやGaNなどの化合物半導体や５Gなどで需要が増えているセラミック基板、イメージセンサー用のカバーガラスのダイシング・バックグラインドも行います。
開発時の小Lot試作、工程オーバーフロー時の外部委託はもちろん、破損ウエハの救済にも対応可能です。その他、成膜やウエハ洗浄等のご相談にも対応致します。