概要
電気自動車、太陽光発電、エアコン、ロボットなど大電流で動作が必要なデバイスが増えています。
弊社の圧胴基板はお客様のご要望の電流値に合わせてセラミックやポリイミドなど基材からご提案させて頂きます。
用途・分野
用 途
・大電流デバイスの開発時の評価
・デバイス、モジュールやＩＣ部品の放熱
・パワーチップの実装評価、TEGパッケージ用基板
・パワーモジュール用製品基板
分 野
・カーエレクトロニクス（ＩＧＢＴ、パワーデバイス・キャパシタ電源用バスバー）
・産業用機器関連・ＬＥＤ照明用・高発熱部品（ＩＣ・イメージセンサー）
大電流基板（厚銅基板）
一般的な基板の銅箔厚３５μｍに対して銅箔厚 を １０５ μ m 以上にすることで、大電流を流すことを可能にした大電流基板（厚銅基板）です。
パワーデバイス、ハイパワー電源、ハイパワーモーター制御ユニットなどの高電圧・高電流に効果的です。
電気特性だけではなく、熱特性も優れているため放熱基板としても使用が可能です。
縦方向に銅箔厚を持たせることで、基板全体を小型化しつつ大電流に対応しております。
豊富な銅箔厚のラインナップがあり最大銅箔厚2,000μｍの基板製作が可能です。 ※2,000μｍ以上も検討可能です
➤片面基板
➤両面基板
➤多層基板
